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PLCC封裝IC基板
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技術參數

產品名稱：PLCC封裝IC基板

產品材質：FR－4，TG170，無鹵

生產工藝：

應用行業(yè)：PLCC封裝IC

PLCC封裝IC基板詳細描述

  • 板厚0.25㎜，鎳鈀金

  • 無鹵亞黑油黑，四層

  • 線路0.05，孔0.1

  • 鎳鈀金邦定金線工藝

  • PLCC封裝IC基板 (1).jpg

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